Composant miniature hyperfrequences pour montage en surface

Abstract

L'invention concerne un composant miniature hyperfréquences comportant : - une puce hyperfréquence MMIC (100) encapsulée dans un boîtier individuel (222) pour montage en surface capable de fonctionner à une fréquence F0 très supérieures à 45GHz; - au moins un accès hyperfréquence sans contact (124), par couplage électromagnétique assurant la transmission de signaux de couplage à une fréquence de travail F0, Le composant comporte un circuit intégré multicouches passif (220) ayant des couches métallisées et des couches en matériau diélectrique (140, 142, 144), une face supérieure (224), une face inférieure (225) métallisée, la face inférieure métallisée comportant, du côté de l'accès hyperfréquence sans contact (124), une ouverture (236) dans la métallisation pour le passage des ondes électromagnétiques de couplage par l'accès hyperfréquence sans contact et, entre deux couches de matériau diélectrique, une couche métallisée (146) ayant au moins un conducteur électrique (148) de couplage électromagnétique connecté aux éléments électroniques de la puce (100), ledit conducteur électrique de couplage (148) étant situé au niveau de l'accès hyperfréquence sans contact (124) pour assurer la transmission de signaux hyperfréquences par couplage électromagnétique à la fréquence de travail F0. Applications : radars automobiles, communications à haut débit.

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    Patent Citations (4)

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