응력을 완충하는 형상의 다이패드를 갖는 리드프레임

Lead frame having die pad of type buffer

Abstract

본 발명은 리드 프레임에 관한 것으로서, 본 발명은 타이 바 방향에 수직으로 형성되어 있는 복수의 요철을 갖는 개구부를 형성하고 개구부의 요철과 대응하여 외곽에도 요철을 형성하거나, 상기 타이 바 방향에 평행한 변에 복수의 평행한 요(要)부를 다이 패드 양변을 따라 교대로 형성한 형태의 다이 패드를 갖는 리드 프레임을 제공함으로써, 타이 바 절곡 작업으로 타이 바에 발생한 응력으로 인해 다이 패드에 걸리는 응력과, 다이 패드와 반도체 칩의 열팽창 정도의 차에 의해 다이 패드에 걸리는 응력을 완충하여 다이 패드의 휨, 꼬임을 방지하고, 아울러 다이 패드에 걸리는 응력을 완충함으로써 반도체 칩 패키지의 신뢰성을 향상시키는 것이다.
PURPOSE: A lead frame is to prevent bending or twisting of a die pad by bumping the stresses caused by bending of a tie bar and the difference of thermal expansion between the die pad and a semiconductor chip and to improve reliability of the chip. CONSTITUTION: A connecting part(45) is integrally connected to a tie bar(42). A buffering part(43) integrally connected between the connecting parts has an opening(44) therein. The opening has many unevenness on a side parallel to a direction of the tie bar while the buffering part has unevenness on its outside in correspondence to the unevenness of the opening. The unevenness on the buffering part projects perpendicular to the direction of the tie bar and has a triangular, saw tooth, rectangular or curved wave form. Intrinsic stress of the tie bar due to a bending operation for the tie bar at the die pad is transmitted to the die pad along the connecting direction of the tie bar. When a semiconductor chip having a long side in a direction of the tie bar is attached to the die pad, stress propagates to mainly in a tie bar direction.

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